净化工程——电子半导体行业里提升产品良率的 “关键保障”

信息来源:www.xqfjhgc.com | 发布时间:2025-10-11

电子半导体行业(如芯片、集成电路、LED 显示屏生产)的核心痛点是 “微粒污染导致产品报废”—— 芯片线路宽度已达纳米级(如 7nm、5nm),哪怕空气中一粒微小尘埃附着在晶圆表面,都可能导致线路短路,直接影响芯片性能。净化工程通过极致的洁净环境控制,成为提升产品良率的关键。
芯片制造车间,洁净度要求达到 “十级甚至百级”(十级车间每立方米空气中≥0.5μm 的微粒数≤352 个),且需控制 “分子级污染”(如有机挥发物、金属离子)。为此,净化工程会采用 “垂直层流” 气流设计:洁净空气从天花板均匀下压,污染物随气流从地面排出,避免空气横向流动导致的微粒扩散;同时,车间地面、墙面采用防静电、耐腐蚀的不锈钢或环氧树脂材料,减少微粒产生与吸附;甚至车间内的设备、灯具都需经过 “无微粒设计”,防止自身产生杂质。
LED 显示屏生产领域,LED 芯片的封装环节对洁净度要求同样严格。若封装过程中混入粉尘,会导致 LED 灯珠发光不均或死灯,影响显示屏画质。净化工程会针对封装车间的 “点胶、焊线” 等工序,设置局部百级洁净工作台,确保关键操作区域的微粒浓度可控。某半导体企业数据显示:引入符合标准的净化工程后,芯片良率从 75% 提升至 92%,每年减少报废损失超 2000 万元。